“モールス　コード　コミュニケーター” の製作

おはようございます、代表の矢野でございます。

今回は基板ができあがるまでの報告です。

 

面実装部品の実装過程を紹介したかったのですが時間の都合がつかず、作業開始に立ち会うことができなかったので次回、チャンスがあればまた紹介させていただきます。

 

１．基板に部品を挿入し、半田槽へと搬送されます。

 

　これらの部品はすべて人の手によって実装されます。

　パネル基板は５枚の基板が１シートにまとめられており、最後に１枚ずつ切り離します。

 

 

 

　こちらの写真はメイン基板です。

　すでに面実装部品は別のラインでチップマウンターと呼ばれる機械によって実装され、半田リフロー槽によって半田付けが完了しています。

　コネクタなどは人の手によって実装されます。

　メイン基板は２枚の基板が１シートにまとめられています。

 

 

 

２．半田槽へと搬送されます。

　フラクサーと呼ばれる機械を通過中に半田面にフラックスが塗布されます。

　そのあとに半田噴流により半田付けが完了します。

 

 

 

４．完成した基板です。

　いろいろな納入形態があるのですが、今回はラックに収納していただきました。

　このあとは弊社工場にて基板を分割し、さらに部品を実装します。

 

 

 

５．生板と半田付け完了後の比較です。

　上側が生板、下側が実装完了した基板です。

 

 

左側のメイン基板はまだところどころ部品が実装されていません。最終的にマイコンチップや液晶ディスプレイ、電源モジュールなどを実装します。

 

このあとはいよいよ基板の組み立てになりますので次回に報告いたします。